产品特点
■ 导热系数：2.5W/mK 
■ 低压缩力应用，双面自粘
■ 高电气绝缘，良好耐温性能，兼具高散热性能与成本效益
典型应用
■ 笔记本和台式计算机，冷却器件到底盘或框架之间，显卡内存
■ 高速大存储驱动，功率转换设备，汽车发动机控制单元，网络通信设备
■ 高导热需求的模块，LCD背光模块，硬盘驱动和DVD驱动

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