网络通信设备散热解决方案

作者：发布时间：2018-10-30浏览次数：

网络通信设备散热解决方案简介:网络通信设备散热解决方案网络通信设备散热方案硬件散热方面，以前大多数厂商解决散热问题的方法都是在结构方面增大空间，多开散热孔，加大散热器的体积，用散热风扇强迫对流散热等。随着设备小型化，美观化的普及，芯片主频越来越高，带宽越来越大，传输速度更快，网络通信设备在开机后短时间内热量快速集聚，这就需要有更好的散热方式来解决。

当今世界正处于“网络信息世界与自然世界和人类社会”深度融合的数字化、网络化、智能化进程中，百年一遇，这是生产力又一次质的重大跨越，像人类历史所经历过的农耕文明和工业文明一样影响深远、意义重大，这一进程正深刻改变着世界的竞争格局、安全格局、经济格局、社会格局、军事格局和文化格局，由此带来国家发展新机遇、百姓生活新空间、社会治理新领域、产业升级新动能和国际竞争新疆域。网络通信技术的整体发展趋势呈现出网络、架构、连接、空间、软件、数据、带宽、虚拟、数字、微型十大特征。未来几年，P比特级光纤传输、E比特级交换、千兆以上接入将逐步成为现实。

网络通信设备散热方案

硬件散热方面，以前大多数厂商解决散热问题的方法都是在结构方面增大空间，多开散热孔，加大散热器的体积，用散热风扇强迫对流散热等。随着设备小型化，美观化的普及，芯片主频越来越高，带宽越来越大，传输速度更快，网络通信设备在开机后短时间内热量快速集聚，这就需要有更好的散热方式来解决。

应用一石墨散热片可以降低智能机顶盒外壳温度

通过导热硅胶将芯片的热量传递到35*40*9.9纳米碳铝挤散热片，纳米碳散热片将热量以辐射的方式散发。主芯片在满负荷工作时发热量极大，完全靠导热硅胶和纳米碳散热器不能完全散热，多余的热量传导至主板背面，造成底壳局部温度超标。在底壳上粘贴石墨散热片，用导热垫片将主芯片背面热量直接传导到石墨散热片上。石墨散热片可以快速降低底壳的温度。

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